SEGGER 和Cadence合作——J-Link正式支持Cadence Tensilica内核

Cadence Tensilica内核目前提供Tensilica Xtensa LX7 CPU，部分Tensilica HiFi DSP （HiFi 4, HiFi 3z, HiFi 3和HiFi 1），以及Tensilica Fusion F1 DSP，所有商用SEGGER J-Link型号的最新硬件版本（J-Link BASE，J-Link PLUS，J-Link ULTRA+和J-Link PRO）支持通过JTAG和SWD高速下载和调试这些内核。

“SEGGER J-Link在市场上是使用极广泛的调试器系列，”SEGGER董事总经理Ivo Geilenbruegge表示，“15年来，J-Link调试器为嵌入式开发提供了有利的支撑。优越的性能，广泛的功能，支持大量的CPU，以及与流行的开发环境兼容性——所有这些都使J-Link成为一个极佳的选择。我们很高兴将Cadence Tensilica IP添加到被支持的核的列表中。”

“把智能进一步推向边缘设备意味着越来越多的MCU和SoC将包含我们的Tensilica CPU和DSP IP，”Cadence公司Tensilica Xtensa处理器IP产品营销总监George Wall表示，“SEGGER对Tensilica内核的支持，使我们能够将J-Link GDB Server用作Tensilica Xplorer集成开发环境中原生的J-Link驱动，性能显著提升，客户将能够更快的在Tensilica内核上调试运行的固件。” 对Cadence Tensilica核的支持已经被加入到J-Link的软件包里, 可以通过SEGGER的官网下载。 更多J-Link的相关资讯，请访问： https://www.segger.com/products/debug-probes/j-link/